PCB 三防（防潮、防霉、防盐雾）是提高电路板在恶劣环境下可靠性的关键工艺，尤其在工业、汽车、航空航天、海洋设备等领域至关重要。以下是关于 PCB 三防的详细解析：

一、三防的目标

1. 防潮（Humidity Resistance）

   • 防止湿气渗透导致绝缘下降、短路或金属氧化（如铜箔腐蚀）。

2. 防霉（Mold Resistance）

   • 抑制霉菌在PCB表面生长，避免有机材料（如基材、胶水）降解。

3. 防盐雾（Salt Fog Resistance）

   • 抵抗含盐潮湿空气对金属焊点/的腐蚀（沿海或车载环境）。

二、三防实现方法

1. 三防漆（Conformal Coating）

• 材料类型：

  • 丙烯酸树脂（AR）：成本低、易返修，但耐化学性较弱。

  • 聚氨酯（UR）：耐化学性和耐磨性好，但固化时间长。

  • 硅树脂（SR）：耐高温（-50℃~200℃）、柔性好，适合高应力环境。

  • 环氧树脂（ER）：硬度高、绝缘性强，但难返修。

  • 氟碳漆：超强耐候性，用于极端环境（如航天）。

• 工艺：喷涂、刷涂、浸涂或选择性涂覆（需掩膜）。

• 关键参数：厚度（通常 25~75μm）、固化方式（UV、热固化）。

2. PCB 材料选择

• 基材：

  • 高频/高湿环境：选用 PTFE（聚四氟乙烯） 或 。

  • 常规环境：FR-4（含卤素阻燃剂可提升防潮性）。

• 表面处理：

  • 化金（ENIG）：防氧化，适合焊接。

  • 沉银（Immersion Silver）：成本低，但易硫化。

  • OSP（有机保焊膜）：临时防潮，需配合三防漆使用。

3. 结构设计防护

• 密封外壳：IP67/IP68 防护等级（如橡胶圈密封）。

• 灌封胶（Potting）：环氧或硅胶灌封，彻底隔离环境（但散热差）。

• 布局优化：高湿度敏感元件远离板边，增加排水槽。

4. 工艺控制

• 清洁度：涂覆前需彻底清洁（去离子水+超声波）。

• 预热：去除PCB残留湿气（80~100℃烘烤1小时）。

• 涂覆后检验：检查覆盖率，避免气泡/裂纹。

三、三防性能测试标准

1. 防潮测试

   • 湿热循环：JEDEC JESD22-A104（85℃/85%RH，1000小时）。

   • 绝缘电阻：IPC-TM-650 2.6.3（湿热后测绝缘性）。

2. 防霉测试

   • ASTM G21：接种霉菌孢子，观察28天生長情况。

3. 盐雾测试

   • 中性盐雾（NSS）：ISO 9227（5% NaCl溶液，35℃喷雾）。

   • 铜加速盐雾（CASS）：更严苛的酸性盐雾测试。

四、常见问题与解决

1. 三防漆起泡/脱落

   • 原因：清洁不彻底或固化不充分。

   • 解决：加强前处理（等离子清洗）、优化固化参数。

2. 元件发热导致涂层开裂

   • 选择柔性硅树脂涂层或局部避让发热元件。

3. 返修困难

   • 使用可剥离的三防漆（如丙烯酸）或专用溶解剂。

五、应用场景对比