1. Rigid-Flex PCB简介

Rigid-Flex PCB（刚柔结合板） 是一种同时包含 刚性板（Rigid）和柔性板（Flex） 的混合结构PCB，广泛应用于航空航天、医疗设备、消费电子（如折叠）、汽车电子等领域。其优势在于：

• 节省空间：可弯曲折叠，适应复杂结构。

• 提高可靠性：减少连接器和线缆，降低故障率。

• 轻量化：柔性部分替代部分线缆和。

2. Rigid-Flex层叠结构

（1）典型层叠组成

（2）常见层叠方案

① 对称结构（推荐）

• 例如：Flex | Adhesive | Cu | Rigid Core | Cu | Adhesive | Flex

• 优点：平衡应力，防止翘曲。

• 应用：高频信号或高可靠性场景。

② 非对称结构

• 例如：Flex | Cu | Rigid Core | Cu | Adhesive | Flex

• 优点：成本较低，但可能因热膨胀系数（CTE）不匹配导致变形。

  3. 关键设计要点

（1）柔性部分设计

• 弯曲半径

  • 弯曲半径 ≥ 6× 柔性层厚度（动态弯曲）或 3× 厚度（静态弯曲）。

  • 例如：0.1mm厚的柔性层，动态应用时弯曲半径需 ≥ 0.6mm。

• 走线方向

  • 走线应与弯曲方向 垂直，避免平行走线导致铜箔断裂。

  • 使用 蛇形走线 或 圆弧转角 减少应力集中。

（2）刚性-柔性过渡区设计

• 避免在过渡区放置过孔或元件，防止机械应力损坏。

• 采用渐变铜厚设计（如刚性区铜厚35μm → 柔性区18μm）。

• 加强筋（Stiffener）：在柔性区局部粘贴FR4或金属片增强支撑（如连接器下方）。

（3）材料选择

（4）层间连接

• 柔性-刚性互联：

  • 采用 激光钻孔+电镀填孔 确保可靠性。

  • 避免使用机械钻孔（易导致分层）。

• 过孔设计：

  • 柔性区过孔需 覆盖填胶（Cap Plating）防止开裂。

  • 优先选择 盲埋孔（HDI技术）减少应力影响。

4. 制造工艺挑战

（1）层压工艺

• 刚性层与柔性层需分步压合，控制温度（通常180-200℃）和压力。

• 柔性层压合前需 预烘烤 去除水分。

（2）覆盖层处理

• 开窗设计：在焊盘区域开窗，避免覆盖层干扰焊接。

• 激光切割：精密加工柔性区轮廓，减少毛刺。

（3）测试与可靠性验证

• 弯曲测试：模拟动态弯曲（如10万次循环）验证寿命。

• 热冲击测试（-40℃~125℃）检查分层风险。

 5. 典型应用

（1）折叠手机

• 柔性部分用于铰链区，实现屏幕折叠（如三星Galaxy Z系列）。

• 采用 超薄铜箔（9μm） 和 无胶（Adhesiveless） 材料提升弯折寿命。

（2）航天电子

• 卫星中的Rigid-Flex PCB减少连接器数量，提高抗振动性能。

• 材料需满足 低释气（Outgassing） 要求（如NASA标准）。

（3）医疗内窥镜

• 柔性部分允许弯曲，同时传输高速图像信号（如HDMI差分线）。