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STMICROELECTRONICS
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为要求有快速中断响应能力的深度嵌入式应用而设计的。该处理器采用最新的armv7-m架构。还具有如下特性： (1)采用thumb-2指令集。在thumb-2中，16位指令首次与32位指令并存，代码密度得到很大改善。 (2)cortex-m3处理器可配置为具有sw-dp或jtag-dp调试端口。 (3)使用可选的mpu对处理器提供存储器保护。 (4)具有嵌套向量中断控制器(nvic)，低延迟的异常处理。 本论文采用的是意法半导体st公司生产的基于cortex-m3内核的stm32f103ze处理器，详细论述了μc／os-ⅱ的移植过程。编译环境采用的是rvmdkv3．7。 2 移植工作 所谓移植，就是使一个实时内核能在指定的微处理器上运行。为了方便移植，大部分μc／os-ii的代码都是用c语言编写的，但是仍需要用c语言和汇编语言编写一些与处理器硬件相关的代码。μc／os-ii是第一个支持cortex的rtos，图1显示应用程序、μc／os-ii、port和bsp四者之间的关系。具体移植工作主要涉及到头文件os_cpu．h、c语言文件os_cpu_c．c以及汇编格式文件os
iar systems发布支持stmicroelectronics最新stm32f103ze微控制器的开发套件。iar开发套件包括一块stm32f103ze开发板、iar embedded workbench? for arm?集成开发环境评估软件、iar powerpac for arm和 iar visualstate评估软件，以及j-link 仿真器。 stm32f103ze 是stmicroelectronics公司推出的高密度性能产品中的一员，带有一个32位arm的mcu、512kb flash、 usb、 can、 11个定时器、 3个adc和13个通信接口。该芯片共有144个引脚，广泛适用于各种应用场合，比如：电机驱动和应用控制；医用和手持式设备；pc外设，游戏和gps平台；工业应用，比如plc，变频器，打印机和扫描仪；报警系统；视频对讲机和hvac；等。 除了stm32f103ze芯片之外，stm32f103ze-sk开发板还具有丰富的外围设备，包括步进马达、3轴加速器、sd/mmc 卡槽、基于i2s的语音解码器、一路引脚输出的dac和 输出到电位计的adc。接口包括一
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