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三维一体化：将摩尔定律扩展到下一个十年
，然后将这些决定分发到设计流程的下一个阶段。 3d集成电路一体化正处于起步阶段，因此，现在开发的用于特殊用途的工具（比如，堆栈存储器）可能不适合以后的多种多样的集成。然而，有一些现在可用的工具已开始有新的发展，这些工具包括：三维路径搜索 javalin设计自动化。三维路径搜索为精确的性能/功耗/成本估计提供了准确详尽的三维流程，这可用于3d堆栈集成电路更快的设计开发和最优化。在与imec和高通的合作中开发的解决方案，扩大了javalin的现有的路径搜索方法和j360硅的物理设计原型，以支持虚拟的芯片设计。图2：javelin的3d路径搜索方案使设计者能够在仅仅几小时和几天内估计出遍及集成电路设计和制造过程的各种3d互连策略的影响。硅加工工程师能够使用它来调整系统结构说明中的技术。 max-3d,r3integrator,r3cad,andr3artist;r3logic 这些工具是在由美国国防高级研究计划局（darpa）赞助启动的研究程序中的部分工作中开发的，它们使得3d集成电路分析和设计变为可能（图三）。max-

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