BD3481FS-E2
6000
/22+
原装 部分现货量大期货
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9000
-/23+
原厂渠道,现货配单
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9000
-/2024+
原厂渠道,现货配单
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8913
-/23+
柒号芯城,离原厂的距离只有0.07公分
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9000
-/22+
原厂渠道,现货配单
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9000
-/22+
原厂渠道,现货配单
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15000
SOP20/2215+
军用单位指定合供方/只做原装,自家现货
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20000
1022+/20+
只做原装
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168000
SOP20/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
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8500
/2025+
原装现货
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105000
SOP20/23+
原厂渠道,现货配单
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66564
SOP20/25+23+
原装全新现货/优势渠道商、原盘原包原盒
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65300
SMD20/20+
一级代理/放心购买
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65428
SOP20/22+
只做现货,一站式配单
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5270
SOP20/21+
-
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50000
SOP20/23+ROHS
原装,原厂渠道,十年BOM配单专家
BD3481FS-E2
8300
/23+
原装现货
BD3481FS-E2
138000
SOP20/23+
全新原装现货/实单价格支持/优势渠道
BD3481FS-E2
3000
SOP20/1022+
原装正品
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68786
SOP20/20+/25+
原装优势大量现货,欢迎咨询
恩智浦半导体(nxp semiconductors)和rohm公司在日本横滨举行的2007年汽车工程博览会(aeee)上宣布,将合作开发完整的汽车无线电系统解决方案。 恩智浦的新型(a)tomic是全球第一个采用了低中频技术的fm/am调谐器,其突破性在于可在单芯片上集成所有的关键射频元件。(a)tomic调谐器将随同rohm公司广受青睐的hi-fi asp bd3481fs(内置两频带均衡器的声音处理器)、bd3485fs(内置三频带均衡器的声音处理器)一起提供,为全球主流汽车无线电市场提供完整的系统解决方案,可轻松应用于汽车无线电主板上,还可大幅降低系统成本。 nxp与rohm合作新推出的系统解决方案包含优化的参考设计和开发工具,有助于将汽车无线电设计所需的时间、资源和精力降至最低。 工程样片已经问世,新系统解决方案将于今年年底前问世。 来源:小草
恩智浦半导体(nxp semiconductors)和rohm公司日前在日本横滨举行的2007年汽车工程博览会(aeee)上宣布,将合作开发完整的汽车无线电系统解决方案。 恩智浦的新型(a)tomic是全球第一个采用了低中频技术的fm/am调谐器,其突破性在于可在单芯片上集成所有的关键射频元件。(a)tomic调谐器将随同rohm公司广受青睐的hi-fi asp bd3481fs(内置两频带均衡器的声音处理器)、bd3485fs(内置三频带均衡器的声音处理器)一起提供,为全球主流汽车无线电市场提供完整的系统解决方案,可轻松应用于汽车无线电主板上,还可大幅降低系统成本。 nxp与rohm合作新推出的系统解决方案包含优化的参考设计和开发工具,有助于将汽车无线电设计所需的时间、资源和精力降至最低。 工程样片已经问世,新系统解决方案将于今年年底前问世。
恩智浦半导体和rohm公司日前在日本横滨举行的2007年汽车工程博览会(aeee)上宣布,将合作开发完整的汽车无线电系统解决方案。 恩智浦的新型 (a)tomic是全球第一个采用了低中频技术的fm/am调谐器,其突破性在于可在单芯片上集成所有的关键射频元件。(a)tomic调谐器将随同rohm公司广受青睐的hi-fi asp bd3481fs(内置两频带均衡器的声音处理器)、bd3485fs(内置三频带均衡器的声音处理器)一起提供,为全球主流汽车无线电市场提供完整的系统解决方案,可轻松应用于汽车无线电主板上,还可大幅降低系统成本。 nxp与rohm合作新推出的系统解决方案包含优化的参考设计和开发工具,有助于将汽车无线电设计所需的时间、资源和精力降至最低。 工程样片已经问世,新系统解决方案将于今年年底前问世。
恩智浦半导体(nxp semiconductors)和rohm公司日前在日本横滨举行的2007年汽车工程博览会(aeee)上宣布,将合作开发完整的汽车无线电系统解决方案。 恩智浦的新型(a)tomic是全球第一个采用了低中频技术的fm/am调谐器,其突破性在于可在单芯片上集成所有的关键射频元件。(a)tomic调谐器将随同rohm公司广受青睐的hi-fi asp bd3481fs(内置两频带均衡器的声音处理器)、bd3485fs(内置三频带均衡器的声音处理器)一起提供,为全球主流汽车无线电市场提供完整的系统解决方案,可轻松应用于汽车无线电主板上,还可大幅降低系统成本。 nxp与rohm合作新推出的系统解决方案包含优化的参考设计和开发工具,有助于将汽车无线电设计所需的时间、资源和精力降至最低。 工程样片已经问世,新系统解决方案将于今年年底前问世。