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  • NS推出符合QMLV标准的高精度卫星通信系统放大器

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    s 工艺技术,这几方面的优势令美国国家半导体将可继续在放大器市场上保持其领导地位。 此外,美国国家半导体率先推出 silicon dust? 及 micro smd 这两种崭新的封装技术,为封装技术的市场领导者。 价格及供货情况 lmp2012wglqmlv 芯片采用 10 引脚的陶瓷 soic 封装,目前已有大量现货供应。 这款芯片符合航天科技部门有关 mil-std-38535 qml 第五级 (level v) 技术的严格规定,并以标准军事绘图系统 (smd) 5962l0620601vza 为名称出售。 来源:零八我的爱

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  • 国半推出QMLV标准高精度卫星通信系统放大器(图)

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